• 新能源汽车对芯片的需求量由燃油车的600-700颗/辆提拔至1600颗/辆，智能汽车乃至提拔至3000颗/辆，中国商场对汽车芯片的需求量极度大。

　　• 贝哲斯磋议数据显示，2023年环球及中国商场汽车芯片商场领域辞别为2793.64亿元、658.18亿元，中国占比23.56%。估计至2029年环球汽车芯片商场领域将提拔到5305.25亿元。

　　按照Omdia 数据，2022 年我国MCU 商场领域约为83.4 亿美元，此中繁杂指令集MCU 的商场领域约为20 亿美元；国内厂商苛重包含芯旺微、BYD 半导体、杰发科技等，海表竞赛敌手苛重包含瑞萨、恩智浦、英飞凌等。

　　• 车规级MCU 比拟工业级MCU 和消费级MCU 正在应用境况、牢靠性、安详性、相仿性、应用寿命等目标哀求上更高，其本领壁垒也相对更高，海表MCU 厂商依靠其先发上风吞噬环球汽车MCU 商场苛重份额。按照IHS 数据，2022 年瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯及意法半导体正在环球汽车MCU 商园地计市占率约为98%，行业纠集度较高。

　　• 海表MCU 厂商正在车规级MCU 规模商场占领率较高与其背后日系、欧系、美系汽车品牌厂商正在环球汽车财产链中的紧内位子亲切合联。跟着国内汽车品牌厂商，希奇是新能源汽车品牌厂商的渐渐兴起，将为国内车规级MCU厂商发扬带来维持。

　　• 近年来，不少中国厂商已从与安详职能合联性不大的中低端车规MCU 切入，譬喻雨刷、车窗、遥控器、境况光担任、动态流水灯等车身担任模块，渐渐入手下手研发另日汽车智能化所需的高端MCU，如智能座舱、ADAS 等。目前，行业内推动较为迅疾的厂商包含杰发科技、BYD 半导体、国芯科技等。国内MCU 厂商针对汽车商场的产物简直都纠集正在32 位，目前仍旧进入汽车前装商场的有芯旺微、杰发科技和幼华半导体等，车规级MCU 从研发到商用上车需求3-5 年光阴。据明晰，正在另日更高阶主动驾驶品级的汽车中，及以多传感器交融的大趋向下，总线 位高算力车规级MCU 将成为主流产物。

　　•车规级SoC：正在人为智能时期估计架构从简单芯片形式向交融异构多芯片形式发扬，将CPU 与GPU、FPGA、ASIC 等通用/ 专用芯片异构交融、聚积AI 加快器的体例级芯片（SOC）形成，其苛重运用于智能驾驶和智能座舱规模。

　　• 车规级SoC 芯片中智能座舱芯片已有国产厂商供应，但苛重供应商仍为海表厂商，越发正在单价40 万元以上车型商场中，英伟达、英特尔、高通占领较大份额。

　　– 燃油车时期，恩智浦、瑞萨、德州仪器（TI）为中控芯片的苛重厂商，产物因牢靠安稳而被寻常采用；面临新能源汽车时期，智能座舱更高的影音及智能交互需求，古板厂商迭代慢、职能弱，产物略显乏力。

　　– 2017年高通发力智能座舱商场后，揭橥了高通 820A、8155、8295等多款产物，目前高通 8295仍旧成为了主流车企的首选，宛若手机厂商争取高通芯片首发，车企入手下手争取高通8295 首发权，并将其行为紧要的流传卖点。2023年高通正在中国商场的智能座舱域控芯片出货量横跨226万套，渗出率到达59.2%。2024年上半年，高通的商场份额仍旧到达70%。行为消费电子巨头，高通正在智能座舱规模拥有较强上风：1）职能特别：CPU、GPU 算力强，有专用AI 模块；2）生态完备：消费规模体验足够；3）品牌上风；4）效劳才力：高通从通讯规模发迹，相对古板欧美厂商具备较强的效劳才力；5）本钱上风：智能座舱芯片与对应的手机芯片素质相似，区别正在于车规认证及相应调理，手机芯片发售前期分摊了研发本钱，多量出货具备领域效应。

　　– 华为、三星、MTK 同样主动构造智能座舱。华为的麒麟710A、990A芯片笼罩中高端，正在鸿蒙体例加持下，能够与手机、电脑、家居酿成协同，拥有重大的生态上风；三星以优质效劳酿成差别化，绑定奥迪发力高端商场。

　　• 主动驾驶芯片：主动驾驶是比智能座舱领域更大且拉长更速的运用商场，按照ICV 的数据，2022 年环球ADAS SoC 商场领域为32.95 亿美元，2024 年希望赶正在智能座舱SoC 商场领域打破100 亿美元；2022 年正在环球高算力（算力大于50Tops）主动驾驶SoC 芯片规模，英伟达、地平线、黑芝麻智能、华为海思、高通这几家巨头吞噬环球94.7% 的商场份额；

　　– 车规级SoC 主动驾驶芯片规模，国产厂商已实行必然发售，但英伟达仍占领80% 以上的商场份额，Orin-X智驾芯片，更是成为中高端中国新能源汽车产物的代名词，正在用户眼中，这颗芯片也必然水准上和高级智能驾驶体例画上了等号。

　　– 2022年英伟达正在中国及环球高算力主动驾驶 SoC商场均位列第一，辞别拿下中国 81.6%的商场份额、环球82.5% 的商场份额。英伟达吞噬的商场份额是排名第二地平线 倍，根本垄断环球及中国主动驾驶SoC 商场，越发是L4 级别以上的高端商场。

　　– 地平线联络创始人兼 CTO黄畅正在此前的采访中默示：地平线征程系列芯片集体出货量达 280万片，产物已获取20 多个车企的定点互帮，120 个车型的前装定点、50 多个已量产车型；包含长安UNI-T 和UNI-K、奇瑞蚂蚁、智己L7、广汽埃安Y、广汽传祺GS4 Plus、岚图FREE、理念ONE、上汽大通MAXUS MIFA 观念车、上汽荣威RX5、哪吒U• 智、比亚迪、自游家等车型。

　　–据盖世汽车查究院装备数据显示，2024年1-6月，仅正在智驾域控芯片前装标配量Top10中，自帮起码吞噬4席，辞别是华为昇腾610、地平线，四款芯片合计市占率达18.8%，而2023年只要13.9%，拉长明显。希奇值得一提的是华为，2023年尚正在榜单末位，上半年已迅疾跃升至第三名。

　　–2024年1-6月，正在智能座舱域控芯片装机量Top10中，本土品牌吞噬三席，辞别是华为、芯擎科技和芯驰科技，对应商场份额辞别为3.9%、3.8%和1.4%。而2023年Top10中只要两家本土品牌上榜，合计市占率仅为2.2%。

　　•车规级传感器芯片中，国产厂商苛重纠集正在湿度、温度、光敏、压力等车身传感器商场，雷达传感器仍以海表厂商为主

　　• 从商场格式看，目前国内汽车传感器行业还是由表资主导，博世、森萨塔为行业龙头，法雷奥、电装、恩智浦、英飞凌等也拥有较强归纳竞赛力。国内企业因起步较晚，苛重纠集正在湿度、温度、光敏、压力等车身传感器商场，发扬较为成熟的企业包含：保隆科技、华工科技、苏奥传感、日盈电子、腾龙股份等。正在智能境况传感器规模，少许企业如经纬恒润、速腾聚创、华为、禾赛科技等正在智能驾驶所需的摄像头/ 雷达方面也赢得较大开展。

　　• 车载激光雷达：按照ICV 揭橥的《车载激光雷达商场》，2022 年车载激光雷达环球商场的商场领域为3.63亿美元，估计正在2025 年将打破60 亿，正在2027 年到达110.11 亿美元，6 年期的CAGR 高达76.6%。遵循车载激光雷达合联的收入计量商场份额，禾赛科技以48% 的商场份额位居环球第一。紧随其后的是商场份额为25% 的法雷奥，排名第三的是速腾聚创，2022 年速腾聚创的商场份额约为15.42%。

　　• 车载CIS 规模，2022 年安森美和豪威市占率辞别为44% 和30%，前两名占比高达74%，行业高度纠集。

　　– 正在高像素 CIS规模，安森美于 2017年推出首颗 8MP CIS，豪威于 2019年推出第二代 8MP产物，并于2021 年完工研发后量产出货，因为豪威推出光阴晚于安森美，且车规芯片从定点到量产存正在2-3 年光阴差，是以现阶段8MP 车载CIS 商场中安森美份额较高。目前豪威正正在研发第三代8MP CIS，跟着定点产物渐渐进入量产，豪威正在高像素规模市占率希望继续提拔。

　　– 思特威正在 2020年收购深圳安芯微电子，实行车载产物线的拓展，正在后装商场多量出货，并依靠 SC100AS及SC1330AS 两颗产物翻开前装夜视影像商场。跟着车载CIS 商场迅疾滋长，这一细分商场逐步取得CIS头部玩家的珍爱，估计另日竞赛格式能够爆发变更。

　　我国正在车规级功率芯片已实行批量供货，苛重企业包含斯达半导体、时期电气、BYD 半导体、士兰微等。

　　凡是来讲，车规芯片从计划到量产上车约需 3.5-5.5 年的光阴，上车后估计继续批量供应 5-10 年。

　　归纳探求整车项目开垦流程与芯片计划开垦流程，芯片从计划到量产上车需求3.5年到5.5年光阴，芯片上车后需尽量餍足汽车产物5到10年性命周期内的 OTA(汽车长途升级本领)迭代需求

　　进入 Tier1或主机厂认证就业苛重包含:1)认证 AEC-Q100；2)适宜零失效的供应链品格打点模范IATF16949

　　AEC－Q系列认证是公认的车规元器件的通用测试模范。IC计划企业念要进入汽车电子规模，进入汽车电子零部件供应链，AEC－Q系列是务必获取的认证之一。车规级芯片需通过AEC-Q 测试，按照分歧的半导体器件通过分歧的测试类型，且分歧的用处需通过纷歧概级的测试，各式汽车芯片需求餍足的认证哀求如下表：

　　AEC即Automotive Electronics Council，是美国汽车电子委员会的简称。AEC由克莱斯勒，福特和通用汽车倡导并创立于1994年，目前会员广泛环球各大汽车厂、汽车电子和半导体厂商，适宜AEC榜样的零部件均可被上述三家车厂同时采用，鞭策了零部件创设商调换其产物特点数据的意图，并胀励了汽车零件通用性的实行，为汽车零部件商场的迅疾滋长打下根基。AEC-Q为AEC构造所造定的车用牢靠性测试模范，是零件厂商进入汽车电子规模，打入一级车厂供应链的紧要门票。

　　AEC-Q100是AEC的第一个模范，苛重是针对车载运用的集成电道产物所计划出的一套应力测试模范，此榜样关于提拔产物信托性品格确保相当紧要。AEC-Q100是防备能够爆发各式状态或潜正在的妨碍状况，对每一个芯片举行苛酷的质地与牢靠度确认，希奇对产物效用与职能举行模范榜样测试。

　　单颗IC：担任类芯片、驱动类芯片、估计类芯片、存储类芯片、传感类芯片、通讯类芯片、功率类芯片、电源类芯片、安详类芯片、模仿芯片等。

　　华碧试验室是国内当先的集检测、占定、认证和研发为一体的第三方检测与说明的新型归纳试验室，具有足够的车规级电子认证体验，已凯旋帮帮300多家企业胜利通过AEC-Q系列认证，通过AEC-Q100对每一个芯片个案举行苛酷的质地与牢靠度确认。

　　华碧试验室以车企车规芯片国产化需求为牵引，依托国产半导体财产根基，供应完备的检测认证效劳，通过AEC-Q100车用模范苛酷把控汽车芯片安详质地，帮力国产车规级芯片鼎力发扬，为打造智能汽车安通盘例再添新动力。

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