正在环球汽车财富加快向电动化、智能化转型的海潮中，汽车芯片举动汽车的 “大脑” 和 “神经中枢”，其首要性显而易见。近年来，一个明显的趋向是汽车芯片筑造财富正慢慢流向中国。这一景色背后，是中国电动汽车财富的繁盛开展、强大的墟市需求，以及环球芯片企业对中国墟市的高度注意与战术组织。

　　中国汽车工业协会数据显示，自 2021 年起，我国新能源汽车便展示出迅猛开展的态势，年产销增速陆续 4 年超越 30%。2024 年，新能源汽车年产销更是初次冲破 1000 万辆大合，产量达 1288.8 万辆，销量达 1286.6 万辆，同比离别延长 34.4% 和 35.5%。新能源新车正在汽车新车总销量中的占比到达 40.9%，较 2023 年普及了 9.3 个百分点。正在乘用车墟市，新能源新车销量占比已陆续 6 个月超越 50%。

　　近期，比亚迪颁发的产销数据显示，公司 3 月销量达 37.74 万辆，同比延长 24.78%。统一天，多家新能源车企也颁布了 3 月 “效果单”。整体来看，3 月月度交付量（销量）超 3 万辆的新能源车企新增埃安，埃安反超幼鹏汽车排名第三，零跑汽车超越理思汽车登顶。备受眷注的幼米汽车，3 月交付量超 2.9 万辆，隔断月度交付量迈入 “3 万辆大合” 仅一步之遥。

　　从墟市周围来看，中国已成为环球最大的电动汽车坐褥和发售墟市。纵然特朗普引申的大周围合税战略估计会导致美国和欧洲的资源及电子零部件本钱上升，进而使电动汽车销量进一步下滑，但举动环球最大的电动汽车墟市，中国本年的电动汽车销量估计仍将延长约 20%，到达 1250 万辆。汇丰银行的数据显示，跟着电动汽车销量动手超越内燃机汽车，中国电动汽车销量的 78% 纠集正在仅 10 家公司手中，此中比亚迪一家就占了 27%。

　　强大的电动汽车墟市周围，对汽车芯片爆发了壮大的需求。并且，电动汽车比拟守旧汽车，对芯片的需求量呈发生式延长。十分是跟着智驾布衣化趋向的促进，单车芯片行使量进一步扩大。

　　据相干数据测算，守旧燃油车约莫需求 600 - 700 颗芯片，电动车则需求约 1600 颗芯片。而智能车起码需求 3000 颗以上的芯片，芯片数目比拟电动化时期翻倍延长，价格量也大幅上升。

　　以特斯拉 Model S 为例，其主动巡航体系、电机限度器、视觉算计模块、仪表盘主旨归纳执掌、车身周遭摄像头、车前端雷达模组等，正在完毕速率限度、照明神经执掌、视觉电机限度、电能约束、归纳执掌、探测传感等功效时，都需求豪爽行使芯片。另表，正在新闻文娱范围、车载空调体系、车身宁静体系、无线通讯体系等辅帮体例中，所需汽车芯片的数目也极度强大。

　　跟着比亚迪颁发天神之眼高阶智驾时间，全部比亚迪车型都将标配天神之眼智驾，这一步骤开启了智驾平权的大门。改日，其他车企迫于角逐压力大概会纷纷跟进，从而掀开一个壮大的智能驾驶墟市。这使得汽车行业对高本能汽车芯片的需求到达了空前未有的高度。跟着智驾等第的擢升，对传感器、主控芯片、存储芯片、功率半导体等汽车芯片的需求也越来越高。

　　2024 年，中国汽车与车用半导体财富正在环球墟市的当先职位一连夸大，中国车用半导体墟市周围占环球份额的 39%，比上一年上升了 4%。

　　汽车芯片举动汽车电子体系的合头构成一面，品种繁多，正在汽车的各个人系中表现着弗成取代的功用。按照汽车举动智能化运载器材所需完毕的各项功效，其芯片的操纵场景划分为动力体系、底盘体系、车身体系、座舱体系和智驾体系。

　　按照完毕功效的区别，将汽车芯片产物分为限度芯片、算计芯片、传感芯片、通讯芯片、存储芯片、太平芯片、功率芯片、驱动芯片、电源约束芯片和其他类芯片共10个种别，再基于整体操纵场景、完毕式样和要紧功效等对各式汽车芯片实行程序计议。此中，限度芯片要紧涉及通用央求、动力体系、底盘体系等时间倾向；算计芯片网罗智能座舱和智能驾驶芯片；传感芯片要紧涉及可见光图像、红表热成像、毫米波雷达、激光雷达及其他各式传感器等时间倾向；通讯芯片要紧涉及蜂窝、直连、卫星、专用无线短距传输、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、及以太网等车表里通讯时间倾向；存储芯片要紧涉及静态存储（SRAM）、动态存储（DRAM）、非易失闪存（网罗NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等时间倾向；太平芯片是指以独立芯片的景象存正在的、为车载端供应新闻太平办事的芯片；功率芯片要紧涉及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等时间倾向；驱动芯片要紧涉及通用央求、功率驱动、显示驱动等时间倾向；电源约束芯片要紧涉及通用央求、电池约束体系（BMS）、数字隔断器等时间倾向；其他类芯片网罗体系根蒂芯片（SBC）等。

　　近年来，我国企业正在汽车芯片范围得到了明显提高，推出了多款产物，笼罩主动驾驶、智能座舱、功率半导体等合头范围。

　　地平线 家族系列，是业界首款不妨笼罩从低到高全阶智能驾驶需求的系列车载智能算计计划，算力最高达 560TOPS。征程6旗舰完毕了CPU、BPU、GPU、MCU“四芯合一”，以高集成度擢升体系性价比，下降安顿难度。此中，征程6旗舰搭载的BPU纳什架构完毕了软硬勾结的极致优化，专为大参数Transformer而生，面向高阶智驾前沿算法取得最佳算计作用。同时，正在壮健算计本能的加持下，单颗征程®6旗舰即可救援感知、计议决定、限度、座舱感知等全栈算计劳动。

　　黑芝麻智能武当 C1200 推出的武当 C1200 系列已于2024 年完毕功效验证，此中 C1236 完毕单芯片救援高速NoA行泊一体功效，并基于鸟瞰（“BEV”）无图计划完毕都市NoA等场景操纵。C1296芯片则主打跨域统一算计，单芯片笼罩座舱、智驾、停车及车身限度等多域功效，救援舱驾一体计划。武当 A2000 系列于2024 年末颁发，A2000芯片救援基于VLM或VLA的端到端大模子，周密笼罩了从都市NOA到全无人驾驶Robotaxi的多层级主动驾驶场景，估计2025年完毕实车功效安顿。本年将颁发华山系列新一代A2000家族。

　　DF30是国内首款基于 RISC-V 架构的高端车规级 MCU，功效太平等第达 ASIL-D，通过 295 项苛苛测试，救援动力限度、车身底盘等合头域。该芯片由湖北省车规级芯片财富时间革新笼络体（春风汽车牵头）研发，已启动量产装车，将搭载于春风及其他自决品牌车型。

　　E3650。举动自决高端车规MCU芯片新标杆，E3650专为区域限度器（ZCU）和域控（DCU）操纵而计划，比较大一面同档位产物，算力跃升近40%，存储容量夸大30%，可用表设和GPIO增加30%，低功耗本能擢升50%，同时芯单方积缩幼40%。通过E3650更高的集成度，完毕BOM本钱节俭近60% (区别体系计划大概有区别)。

　　紫荆 M100是长城汽车笼络研发的 RISC-V 车规级 MCU，知足功效太平 ASIL-B等第的苛苛央乞降救援国密程序，采用模块化计划。

　　第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET 时间的开荒，本能目标贴近沟槽栅 SiC 器件的水准。第Ⅳ代 SiC 芯片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块估计将于2025年上量。

　　2023年3月30日，汽车电子芯片全部管理计划供应商芯擎科技举办“龙鹰一号”量产颁发会，揭橥中国首款7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”量产并动手供货。2024年6月，西门子EDA与芯擎科技团结，完毕了首颗国产7nm车规级座舱SoC“龍鹰一号”正式量产上车，并胜利交付国产新能源车品牌的多款车型。

　　英飞凌正在汽车百人会上正式颁发英飞凌汽车生意中国本土化战术，聚焦“本土化产物界说、本土化坐褥、本土化生态圈”三大主旨，赋能中国汽车财富高质地开展。 其汽车生意目前已有多种产物完毕本土化量产并安置于2027年笼罩主流产物的本土化，将涵盖微限度器、凹凸压功率器件、模仿羼杂信号、传感器及存储器件等产物。

　　意法半导体正在投资者日勾当中，正式揭橥与华虹宏力半导体筑造公司（华虹宏力）创设团结伙伴合连，笼络促进40nm微限度器单位（MCU）的代工生意，旨正在知足墟市需求、优化供应链。意法半导体首席践诺官Jean-Marc Chery将与中国第二大晶圆代工场华虹集团团结，安置正在2025年末正在中国本土坐褥40nm MCU，其以为正在中国实行当地筑造对其角逐职位至合首要。

　　恩智浦也宣泄，恩智浦还正在勤苦寻找一种式样来办事那些需求中国产能的客户，并体现“咱们将创设一条中国供应链”。因为恩智浦正在天津已有己方的封测厂，是以，这一说法意味着一面芯片的前端筑造也将会放到中国。另表，恩智浦揭橥其正在中国创立的首个全线上实行室——人为智能革新践诺平台云实行室正式上线运营。

　　正在中国电动汽车百人会论坛2025上，中兴通信副总裁、汽车电子总司理古永承体现，要确凿地看到中国的芯片正在算力范围和国际巨头的差异，以及美国当局的战略局部。中国芯片厂商和车厂应满盈愚弄中国墟市的本土化场景界说才力，网罗软硬协同修筑区别化角逐力，合伙来完毕突围。从单点革新，通过软硬生态怒放协同，完毕全域革新，管理端侧本钱敏锐、奉行决定央求高、低功耗、高功效和自决化的需求。